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I-Connect007 十一月 19, 2020

在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 十一月 17, 2020

2019年全球所有行业都发生了很多变化，特别是在技术领域。就在一年前，5G网络尚具有平稳快速地增长优势。今天，虽然5G网络已经取得了很大的进展，有一些5G设备已可用，但还远远没有普及。在一些区域， ...查看更多

I-Connect007 十一月 13, 2020

本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节。Synopsys公司的 ...查看更多

I-Connect007 十一月 12, 2020

Eric Camden, Foresite 十月 30, 2020

我认为在电子行业有两个术语需要广泛使用。第一个是“违反最小电气间隙（violates minimum electrical clearance）”的缩写VMEC，很明显，也很简 ...查看更多

Sky News 七月 10, 2020

铜箔基板厂联茂受惠于市场高频高速材料需求旺盛，加上导入的终端客户逐渐增加，5日公告6月营收再度创下单月历史新高。联茂6月营收新台币25.38亿元、月增1.1％、年增28.49％，累计前6月营收为新台币 ...查看更多

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